國內(nèi)領先的半導體制造智能化服務商——芯享科技宣布完成數(shù)億元人民幣的A輪融資。本輪融資由知名產(chǎn)業(yè)投資機構(gòu)和財務投資機構(gòu)聯(lián)合領投，老股東持續(xù)加碼。所募資金將主要用于其核心產(chǎn)品——半導體工廠CIM（計算機集成制造）工業(yè)軟件體系的持續(xù)研發(fā)、產(chǎn)品迭代、市場拓展及高端人才引進，進一步夯實公司在半導體制造軟件國產(chǎn)化賽道上的領先地位。

半導體CIM系統(tǒng)是芯片制造廠的“大腦”與“神經(jīng)中樞”，它涵蓋了制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）、裝備自動化系統(tǒng)（EAP）、實時調(diào)度排程系統(tǒng)（APS）、品質(zhì)管理系統(tǒng)（QMS）等核心模塊，負責從生產(chǎn)訂單下達到產(chǎn)品產(chǎn)出全過程的數(shù)字化管理、自動化控制與智能化決策。長期以來，這一關鍵領域的高端軟件市場幾乎被國際巨頭壟斷，成為我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控中的一個關鍵瓶頸。

芯享科技自成立以來，便聚焦于這一“卡脖子”環(huán)節(jié)，致力于研發(fā)完全自主可控、適配國內(nèi)半導體工廠實際需求與生態(tài)的CIM工業(yè)軟件解決方案。公司核心團隊擁有深厚的半導體制造、軟件工程與工業(yè)知識融合背景，其產(chǎn)品已在國內(nèi)多家頭部芯片制造企業(yè)的生產(chǎn)線上得到實際驗證與應用，在提升產(chǎn)線效率、降低運營成本、保障生產(chǎn)穩(wěn)定與數(shù)據(jù)安全等方面成效顯著。

此次獲得大規(guī)模資本加持，標志著市場對芯享科技技術(shù)實力、產(chǎn)品價值及國產(chǎn)化戰(zhàn)略的高度認可。在半導體產(chǎn)業(yè)全球化格局深刻調(diào)整、供應鏈安全日益重要的當下，芯享科技的快速發(fā)展具有雙重意義：一方面，通過提供高性能、高可靠的本土化CIM解決方案，直接賦能中國芯片制造企業(yè)提升運營效能與競爭力；另一方面，其成功實踐也為中國工業(yè)軟件，特別是高端制造領域的核心工業(yè)軟件，探索出了一條可行的自主創(chuàng)新與替代路徑。

芯享科技創(chuàng)始人兼CEO表示，本輪融資是公司發(fā)展的一個重要里程碑。公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入，深耕半導體制造場景，不斷打磨產(chǎn)品，同時將積極拓展在集成電路封測、光伏電池制造等高端精密制造領域的應用，立志成為全球領先的工業(yè)智能制造軟件與服務提供商。

隨著國產(chǎn)化替代浪潮的深入推進和智能制造需求的爆發(fā)，以芯享科技為代表的國產(chǎn)工業(yè)軟件企業(yè)正迎來歷史性機遇。此次融資無疑為芯享科技注入了強勁動力，有望加速推動中國半導體工廠的“數(shù)字大腦”實現(xiàn)自主可控，為中國半導體產(chǎn)業(yè)的整體崛起提供堅實的軟件基石。